
核心價值:惠登科技股份有限公司(Thrivelink Technology Corporation) 是一家致力於提供全方位 EMC (電磁相容性) 和 RF (射頻) 解決方案的專業技術服務商。在複雜的電子設計環境中,我們扮演關鍵角色,確保您的產品具備卓越的效能、可靠性與市場競爭力。
應用領域: 我們的解決方案廣泛應用於對品質要求極高的產業,包括汽車 (Car)、通訊 (Communications)、醫療 (Medical)、消費性電子 (Consumer) 與儲存設備 (Storage)。

我們不只是零件供應商,更是您的工程夥伴。惠登科技整合了材料科學與無線通訊技術,提供從前端設計到後端量產的一站式服務。
1. 全面 EMC 解決方案: 提供頂尖的導熱矽膠墊、複合式模切材料、吸波材與共模濾波器等,有效解決產品的散熱與電磁干擾問題。
2. 客製化 RF 解決方案: 針對您的需求,設計並提供多樣化的客製化天線,包括外部偶極天線、PCB 天線、FPC 天線、金屬沖壓天線、LDS 天線,以及各種晶片天線產品線(如陶瓷晶片天線、無淨空區 PIFA 晶片天線)。
3. 整合模組服務: 提供多種模組產品,包含無線充電 (WPC TX/RX)、NFC、藍牙 (B.T) 模組、以及 4G LTE 模組,加速產品上市進程。

在惠登科技,品質建立在嚴謹的流程與先進的設備之上,這確保我們為客戶提供高精準度的產品與可靠的測試數據。
1. 專業 R&D 流程: 我們的研發過程透明且嚴謹,包含製樣、模擬、設計與評審四個關鍵步驟。我們運用專業模擬軟體(如 Flo-therm/Flo-EFD)進行精確分析,並使用先進設計軟體(如 Solid works/ZW3D)確保設計品質。
2. 齊全的實驗室能力: 我們擁有全面的製樣與檢測設備。實驗室配備了 GCMS、X-Ray、熱阻測試儀、體積電阻測試儀、網絡分析儀、冷熱衝擊箱及 UL 燃燒測試儀等多種精密儀器。
3. 遵循國際標準: 所有材料皆依循嚴格的測試標準進行檢測,例如導熱係數與熱阻符合 ASTM D5470 17 標準,體積電阻率遵循 GB/T 31838.2-2019 標準,確保產品數據的可靠性與一致性。